Адгезивная система Prime & Bond One ETCH & RINSE (аналог XP Bond) - это однокомпонентная универсальная система V поколения, которая используется в стоматологии и наилучшим образом подходит для техники травления. Prime & Bond One ETCH & RINSE обеспечивает адгезию не только к дентину, а ещё и к керамике и разным металлам. В основе его состава лежит тетра-бутанол (растворитель).
Преимущества:
- Разный уровень влажности дентина не влияет на результаты работы адгезива;
- Универсальность однокомпонентной системы для техники тотального травления;
- Использование Self Cure Activator в тёмной фазе полимеризации для непрямых реставраций;
- Не приводит к постоперационной чувствительности на месте нанесения и не допускает подтеканий;
- Превосходная герметизация дентина;
- Комфорт в применении.
Показания к применению:
Прямых светоотверждаемых композитных и компомерных реставраций;
Непрямых реставраций светоотверждаемых, фиксируемых на композит вкладок, накладок, коронок, мостов и ритейнеров;
Починки конструкций из композита/компомера, керамики и амальгамы;
Покрытия поверхности полости для использования со свежими амальгамами.
Условия хранения:
Ненадлежащие условия хранения сокращают срок службы и могут привести к повреждению изделия.
Хранить при температуре 10°C - 28°C.
Не допускайте попадания на продукт солнечного света и храните в хорошо вентилируемом месте. Предохраняйте от попадания воды. Использовать продукт при комнатной температуре.
Не используйте по истечении срока годности.